Intel ® Server System R2308WFTZS LGA 3647 (Socket P) Armadio (2U) [R2308WFTZS]

Condizione: nuovo

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SKU L2080815370 / EAN 5032037105514

Descrizione

Intel ® Server System R2308WFTZS. Presa per processore: LGA 3647 (Socket P), Fattore di forma scheda madre: Custom 16.7" x 17". Segmento di mercato: Server. Tipo di case: Armadio (2U), termosifone: (2) FXXCA78X108HS. Alimentazione: 1300 W, Tipo alimentazione: AC. Contenuto della confezione: (1)Intel Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) (2)PCIe Riser card brackets Includes (2)3-slot...

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Scheda tecnica

Processore
Presa per processore

LGA 3647 (Socket P)

Fattore di forma scheda madre

Custom 16.7" x 17"

Memoria
Numero di slot DIMM

24

Connettività
Quantità porte Ethernet LAN (RJ-45)

2

Numero di USB

5

Porte seriali

2

Numero di connettori SATA

12

Gestione energetica
Alimentazione

1300 W

Tipo alimentazione

AC

Numero di alimentatori

1

Archiviazione
numero di dispositivi di archivio supportati

8

Numero di vani per drive 3.5"

8

Dati su imballaggio
Contenuto della confezione

(1)Intel Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) (2)PCIe Riser card brackets Includes (2)3-slot PCIe* riser cards A2UL8RISER2 (1)2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER (1)3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks Includes (1)12Gb SAS backplane A2U8X35S3HSDK1 (8)3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2 (1)Standard control panel assembly FXXFPANEL2 (1)Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1)175mm Backplane I2C Cable (1)730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD (1)875mm Mini SAS HD Cable AXXCBL875HDHD (1)400mm Backplane power cable (1)Standard 2U Air duct (6)Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (8)DIMM slot blanks (1)1300W AC Power Supply Module AXX1300TCRPS (1)Power supply bay blank insert (2)AC Power Cord retention strap assembly (2)CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2)CPU heat sink “NO CPU” label insert (2)Standard CPU Carrier (2)Chassis handle (1 set) A2UHANDLKIT3 (1)3x RMFBU Mounting Bracket (1)250mm Fixed Mount SSD Power Cable

Slot espansione
Super slot Riser PCI Express x24

2

Altre caratteristiche
CPU configuration (max)

2

Tipo di prodotto

System

Supporto del disco rigido 3.5"

Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD

Informazioni supplementari URL

https://www.intel.com/content/www/us/en/motherboards/server-motherboards/server-board-s2600wf.html

Dimensione dello chassis

430 x 709, 9 x 87, 4 mm (16.9 x 27.9 x 3.44")

Data di cessazione prevista

Q3'19

Estensione garanzia disponibile per acquisto (selezionare paesi)

Configurazione/i dello slot per riser 1 incluso

3x PCIe Gen3 x8

Ultima modifica

63903513

Data di lancio

Q3'17

Numero di unità di archiviazione supportate (interne)

4

Disco ottico supportato

No

Ventole ridondanti

Y

Numero di corsie del connettore verticale dello slot 1

24

Numero di corsie del connettore verticale dello slot 2

24

Stato

Launched

Configurazione RAID supportata

SW RAID 0, 1, 10, optional 5

Piastra supportata

Intel Server Board S2600WFT

Fattore di forma delle unità di memorizzazione supportate (anteriore)

M.2 and 2.5" Drive

Mercato target

Cloud/Datacenter

Numero di corsie del connettore verticale dello slot 3

12

Configurazione dello slot riser 2

3x PCIe Gen3 x8

Configurazione dello slot riser 3

1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4

Famiglia di prodotto

Sistema server da 2U

Design
Tipo di case

Armadio (2U)

Griglie

No

lavagna Rack-Friendly

termosifone incluso

termosifone

(2) FXXCA78X108HS

Caratteristiche speciali del processore
Tecnologia Intel® Advanced Management

Tecnologia Intel® Rapid Storage enterprice

Intel® Build Assurance Technology

Intel® Quiet Thermal Technology

Intel® Remote Management Module Support

Y

Tecnologia Intel® Quiet System (QST)

Intel® Efficient Power Technology

Tecnologia Intel® On-Demand Power Redundancy

Intel® Fast Memory Access

Intel® Intel®ligent Power Node Manager

Intel® Flex Memory Access

Intel® Server Customization Technology

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Server Management Software

Tecnologia Intel Optane pronta

Modulo di Espansione I/U interno x8 Gen 3

1

Caratteristiche
versione Trusted Platform Module (TPM)

2.0

Segmento di mercato

Server

Codice del Sistema Armonizzato (SA)

8473301180

ARK ID

89007

Intel Node Manager

Backplane

Included

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